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介质浆料 400~750℃烧结玻璃浆料 电子元器件厚膜电路用 多种颜色
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介质浆料 400~750℃烧结玻璃浆料 电子元器件厚膜电路用 多种颜色

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07MTF380 烧后绿色 含铅 填孔粘合 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-HS400 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07MTHS400 填孔粘合 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-SL31 无色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-SL31B 黑色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-SL31L 蓝色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-SL31G 绿色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-SL02L 蓝色 200克 铂电阻厚包封 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07H-3033 无色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07H-3033B 黑色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07H-3033L 蓝色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07H-3033G 绿色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-5203 无色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-5203 绿色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-5203 蓝色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07M-5203 黑色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
56M-1809B 黑色 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758
稀释剂150ml 非必须 可备用 登录可见 登录可见 9999 670884715758
稀释剂700ml 非必须 可备用 登录可见 登录可见 9999 670884715758
07MFD56 200克 登录可见 登录可见 9999 670884715758

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